corner left-topcorner right-top

corner left-bottomcorner right-bottom

Waarom maakt een thermal-relief-pad deel uit van een PCB-ontwerp?

 

Een PCB-ontwerper moet in zijn printplaatdesign altijd rekening houden met zogeheten thermal-relief-pads. In theorie dragen deze pads niets bij aan het functioneren van een PCB, net zoals een fiducial mark. Toch hebben ze een even belangrijke rol bij het bestukken van prints.

 

Het uiterlijk van een thermal-relief-pad

Een thermal-relief-pad ziet er op de printplaat uit als een normale pad, maar is door een beperkt aantal koperen ‘spaakjes’ verbonden met de koperen deklaag van de plaat. Die koperen laag, ook wel copper pour, is vrijwel altijd een GND of VCC laag. Zij dient louter als bescherm- of tussenlaag van de PCB (uiteraard afgezien van de functie van GND en VCC).

De thermal-relief-pad in het PCB-ontwerp

Op het PCB-ontwerp in een CAD-programma zien de thermal-relief-pads er min of meer uit als het klavertje dat je ook van een kaartspel kent. In het echt herken je de klavertjesvorm niet terug. De koperen spaakjes verbinden, de pad met de copper pour en eventueel een beperkt aantal andere pads. Maar de vraag blijft, wat is de rol van de relief pad in het ontwerp van een PCB als die niks bijdraagt aan het functioneren ervan?

Bij geen thermal-relief-pads is printplaat moeilijker te solderen door de printbestukker

Zonder thermal-relief-pads in het printplaatontwerp is het moeilijk een PCB aan de kwaliteitseisen voor de soldeerbaarheid te laten voldoen. Bij het solderen moet de hitte naar de juiste plek vloeien: het te solderen padje en de component lead. Een thermal reliefpad zorgt dat de hitte die vrij komt bij het solderen voor het grootste deel geleid wordt naar het PCB-onderdeel dat je wilt solderen en weg van de copper pour.

Geen standaardmaat voor thermal-relief-pads

Er bestaat geen standaardmaat voor een thermal-relief-pad in PCB-design. Een designer zal die zelf moeten bepalen, waarbij veel CAD-programma's hier wel hulp bij kunnen bieden. Ook zal een PCB-ontwerper na moeten gaan of een thermal-relief-pad überhaupt mogelijk is in verband met gestelde elektrische ontwerpeisen. Wij raden dan ook altijd aan om op iedere PCB die gebruik maakt van copper pour, thermal-reliefs-pads te plaatsen, die verbonden zijn met de laag. Als dit om bepaalde design-technische redenen niet gaat, is het verstandig contact met ons op te nemen voor advies.

Uw PCB-ontwerp en assemblage uitbesteden?

Neem dan contact op met Holtec Electronics voor een offerte van onze turn-key PCB-ontwerp- en bestukdiensten.